有机硅树脂和聚氨酯灌封胶有哪些区别，有机硅树脂是一种十分优秀的材料，造价低，有着许多的用途。聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶，通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯。今天新嘉懿小编就带大家来了解有机硅树脂和聚氨酯灌封胶有哪些区别，一起来看看吧。

以便提高电子元器件的安全性、可靠性和使用稳定性，人们通常会在元器件内部灌注一层电子灌封胶，灌封后可合理的提高内部元件及其线路之间的绝缘能力及导热能力，使电子元器件具有一定的散热作用，能合理保证电子元器件的使用稳定性和安全性。

现在我们来说说关于聚氨酯灌封胶与有机硅灌封胶的区别，其实关于两者最直观的判断就是，硅胶相对比较软且有弹性，而聚氨酯相对较硬，两者在电子灌封领域各有优点。有机硅灌封胶的机械强度通常都相对比较差，也正是使用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。而聚氨酯灌封胶具有相对比较良好的粘接性能。

聚氨酯不可能完全取代有机硅。聚氨酯相对比较硬，而且工作温度只能达到150度左右，更高温度则老化失去其性能。硅胶相对比较柔软，工作温度可以达到300度以上，而且硅胶的性能比聚氨酯性能更稳定。所以，在硬度要求相对比较低，温度要求相对比较高的情况下，聚氨酯不能取代硅胶的。但是，聚氨酯的价格比硅胶便宜多了，对于工作场合要求并不是很严的情况下，以便节省成本通常选择聚氨酯代替硅胶。

成本对比

有机硅树脂灌封胶>环氧树脂灌封胶>聚氨酯灌封胶，但缩合型有机硅树脂灌封胶的成本接近环氧树脂灌封胶，而改性环氧树脂灌封胶的成本接近聚氨酯灌封胶。

工艺对比

通常是环氧树脂灌封胶>有机硅树脂灌封胶>聚氨酯灌封胶。聚氨酯灌封胶具有亲水性，必须经真空干燥（工艺成本相对较高）后才能得到比较好的固化物，所以其可操作性相对较差。

电气性能对比

通常情况下环氧树脂灌封胶>有机硅树脂灌封胶>聚氨酯灌封胶。

耐热性对比

通常情况是有机硅树脂灌封胶>环氧树脂灌封胶>聚氨酯灌封胶，价格低廉的聚氨酯灌封胶与热熔胶的耐热性相近。

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通常来说有机硅树脂更软，聚氨酯要硬一些，在运用时，有机硅树脂性能更加优秀，成本更高，有的厂家为了节省成本会用聚氨酯代替有机硅树脂。小编的文章就到这里了，谢谢大家的阅读。《有机硅压敏胶在电子产品上有什么应用？看完本文你就知道了》