改性有机硅树脂在电子封装上有哪些应用，新材料厂家生产有机硅树脂的工艺越来越成熟，通过不同的反应及添加材料，生成改性有机硅树脂，改性有机硅树脂保持了硅树脂的胶粘剂优良性能，在电子、日用品、化妆品等中都能应用，下面新嘉懿小编重点为大家讲解下改性有机硅树脂在电子封装上有哪些应用吧！

　　改性有机硅树脂目前市场应用中反馈一般都是通过有机硅链端所带的活性端基与环氧基反应的方式来引进有机硅链段。这些方式消耗了环氧基，使得固化网络交联度下降，因此增韧的同时也伴随着耐热性的下降，不能使两者共同得到提高。采用氯端基封端的有机硅与双酚A型环氧树脂中的羟基反应，生成Si-O键的方式来引进有机硅，得到有机硅改性双酚A型环氧树脂，改性过程中不消耗环氧基，还提高了树脂固化物的交联密度；然后将改性树脂与各种电子封装用环氧相混合并共同固化，达到了既提高环氧树脂地韧性，耐热性，又能明显降低吸水率地目的。

　　改性有机硅树脂电子封装材料具体做法。使用有机硅改性环氧树脂：常温常压下，将100份地双酚A型环氧树脂与0~20份地烷基硅和0~100份地氯端基聚硅氧烷在有机溶剂中反应，反应完毕后，洗涤除去季铵盐，再减压蒸馏除去有机溶剂，得到产物改性树脂。工艺相对简单，成本也不高，有利于大面积市场工业应用。

　　低分子量的硅树脂可进一步与酚醛树脂或者环氧树脂等共缩聚，以得到改性有机硅树脂。此时，有机硅树脂中含有未缩合的羟基，可与带有-OH-OC?H?,-SH,-NCO基团的有机树脂共缩聚制的黏接性较佳的缩聚产物，共聚后得到的改性硅树脂可用合适的溶剂稀释成液体树脂使用。当硅树脂与这些树脂反应后，由于共缩聚后所得的共具体上保留了相当数量的活性基团，不仅可以利用这些活性基团使共聚体继续交联从而提高了分子量，具有较好的耐热性能；又能利用这些树脂的固化剂进行固化，从而降低了固化温度，保持较高的黏接强度。目前改性硅树脂胶的种类很多；

　　环氧树脂是已知有机硅树脂中黏接性较好的一种高分子材料，以环氧树脂改性的有机硅树脂为主要成分制得的高温胶粘剂，兼具环氧树脂与有机硅树脂的双重优点，黏附性能，耐介质，耐水及耐大气老化性能良好。通过改性降低了固化温度，但改性后耐热性有所降低，一般可以-60~200℃长期使用。粘结性能的测定数据较高，经200℃耐热10h后，测得常温抗剪强度为93kgf/cm2。

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　　综上所述，这就是小编为大家整理的改性有机硅树脂在电子封装上有哪些应用，改性有机硅树脂的优良性能十分受到工厂或企业的喜爱，主要作为胶粘剂进行使用，在不同的产品中都能发挥其作用。感谢大家的阅读，希望对大家有所帮助，想要了解其他更多关于相关讯息请阅读《无溶剂型环氧有机硅树脂涂料有什么特性，看完你就知道了[今日资讯]》