环氧有机硅树脂灌封常见工艺问题有哪些，有机硅是很常用的生产材料，环氧有机硅树脂复合材料的应用很多，通常很多企业运用环氧有机硅树脂灌封手法在电子元件或一些零件中，提高产品整体质量性能，防水绝缘性很不错，那么你知道环氧有机硅树脂灌封常见工艺问题有哪些吗？下面新嘉懿小编就来和大家一起看看吧！

　　环氧有机硅树脂灌封工艺问题：

　　局部放电起始电压低，线间打火或击穿电视机、显示器行输出变压器，汽车、摩托车点火器等高压电子产品，常因灌封工艺不当，工作时会出现局部放电(电晕)、线间打火或击穿现象，是因为这类产品高压线圈线径很小，一般只有0.02～0.04mm，灌封料未能完全浸透匝间，使线圈匝间存留空隙。由于空隙介电常数远小于环氧灌封料，在交变高压条件下，会产生不均匀电场，引起界面局部放电，使材料老化分解，引起绝缘破坏。

　　从工艺角度分析，造成线间空隙有以下两方面原因：

　　1)灌封时真空度不够高，线间空气未能完全排除，使材料无法完全浸渗。

　　2)灌封前试件预热温度不够，灌人试件物料黏度不能迅速降低，影响浸渗。

　　对于手工灌封或先混合脱泡后真空灌封工艺，物料混合脱泡温度高、作业时间长或超过物料适用期，以及灌封后产品未及时进入加热固化程序，都会造成物料黏度增大，影响对线圈的浸渗。据上海常祥实业有限公司的专家介绍，热固化环氧灌封材料复合物，起始温度越高，黏度越小，随时间延长，黏度增长也越迅速。因此为使物料对线圈有良好的浸渗性，操作上应注意如下几点：

　　1)灌封料复合物应保持在给定的温度范围内，并在适用期内使用完毕。

　　2)灌封前，试件要加热到规定温度，灌封完毕应及时进入加热固化程序。

　　3)灌封真空度要符合技术规范要求。

　　XJY SILICONES江西新嘉懿新材料有限公司，位于九江永修星火工业园内，成立于2003年。随着公司的不断发展和扩大，已在国内建立4个研发中心，均设有先进的现代化分析实验室。工厂拥有先进的生产技术，研发技术支持人员团队年轻但实力雄厚。

　　综上所述，这就是小编为大家整理的环氧有机硅树脂灌封常见工艺问题有哪些，环氧有机硅树脂作为优异绝缘材料，其硅胶质量要有一定要求，使用效果也会更加不错。感谢大家的阅读，希望对大家有所帮助，想要了解其他更多关于相关讯息请阅读《电子级环氧有机硅树脂有什么用途，看完你就知道了[今日资讯]》