环氧硅树脂灌封胶和有机硅树脂灌封胶有哪些区别，在生产制造中，有机硅树脂材料很常见也很不错，环氧硅树脂是有机硅树脂反应合成的一种，在硅树脂中，灌封胶十分的常用，环氧硅树脂灌封胶和有机硅树脂灌封胶优良的性能很受欢迎，选择合适的硅树脂对产品生产有很大的帮助，下面就随着新嘉懿小编来看看环氧硅树脂灌封胶和有机硅树脂灌封胶有哪些区别吧！

　　环氧灌封胶是指用环氧树脂制作的一类电子灌封胶，可分为单组分环氧灌封胶和双组分环氧灌封胶。

　　优点：环氧树脂灌封胶多为硬性，极少部分稍软。这类材质有一项优点：对材料粘接力好，固化后硬度高、耐酸碱性能好。一般情况下，环氧树脂耐温100℃，其透光性良好，可作为透明性材料。

　　缺点：抗冷热交变能力弱，受到冷热冲击后易产生裂缝，导致水汽通过裂缝渗入电子元器件内，防潮能力差；固化后硬度较高、较脆，对机械应力的抵抗能力差；灌封固化后由于硬度较高无法打开，不能进行二次返修；耐候性较差，光照或高温条件下易黄化。

　　应用范围：一般用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。

　　有机硅灌封胶

　　用硅橡胶制作的一类电子灌封胶，包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。

　　优点：固化后材质较软，可形成柔软的弹性体保护层，抵抗元器件所受的机械冲击和冷热冲击；物理化学性质稳定，耐高低温性良好，可在-40~200℃温度中长期工作；耐候性优异，户外使用10年以上仍能起到良好的保护作用，且不易黄化；电气性能、绝缘性能优异，灌封后可有效提高内部元件以及线路之间的绝缘性，保护元器件在高压环境中使用；在涂敷之后能够流动/填充/自流平，易排汽泡；可返修，可将密封后的元器件取出修理和更换。

　　缺点：粘结性能稍差。

　　应用范围：适合灌封各种恶劣环境下工作以及高端精密/敏感电子器件。如：LED、光伏材料、二极管、半导体器件、传感器、车载电脑ECU等，起到绝缘、防水、防潮、防尘、减震等作用。

　　XJY SILICONES江西新嘉懿新材料有限公司，位于九江永修星火工业园内，成立于2003年。随着公司的不断发展和扩大，已在国内建立4个研发中心，均设有先进的现代化分析实验室。工厂拥有先进的生产技术，研发技术支持人员团队年轻但实力雄厚。

　　综上所述，这就是小编为大家整理的环氧硅树脂灌封胶和有机硅树脂灌封胶有哪些区别，在选择使用的灌封胶时，应根据电子产品本身的要求综合考虑，选择适合自己的产品。感谢大家的阅读，希望对大家有所帮助，想要了解其他更多关于相关讯息请阅读《硅胶与有机硅树脂有什么区别？有机硅树脂特性解析》