有机硅树脂配方

配方一 JG-1胶

K-56有机硅 90  E-44环氧 10  癸酸（草酸） 20   0.2mpa/200℃/2h,Τ=11.3mpa,用于200℃金属，陶瓷件粘接。

配方二 JG-2胶

947有机硅树脂 100 固化剂 13 （正硅酸乙酯：硼酸正丁酯二月桂酸） 二丁基锡=10：

1：2

0.2mpa/200℃4h,AT/硅橡胶=1.7mpa,用于200℃以内硅橡 胶与金属的粘接。

配方三 JG-3胶

947有机硅树脂 100  8-羟苯喹咪 10  Tio2 7.0 铝粉（银粉） 3.0 硼醇 1.0

0.3mpa/380℃/1min。用于硅酮树脂封单品硅电路。