有机硅树脂和聚氨酯灌封胶有很多客户在使用时分不清楚它们的区别，有机硅树脂和聚氨酯灌封胶有什么区别？接下来有机硅树脂厂家就来为大家介绍有机硅树脂和聚氨酯灌封胶的区别，一起跟着这篇文章来了解一下。

为了提高电子元器件的安全性、可靠性和使用稳定性，人们通常会在元器件内部灌注一层电子灌封胶，灌封后可有效的提高内部元件以及线路之间的绝缘能力及导热能力，使电子元器件起到一定的散热作用，能有效保证电子元器件的使用稳定性和安全性。

现在我们来说说关于聚氨酯灌封胶与有机硅灌封胶的区别，其实关于两者最直观的判断就是，硅胶比较软且有弹性，而聚氨酯相对较硬，两者在电子灌封领域各有优点。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。而聚氨酯灌封胶具有比较良好的粘接性能。

聚氨酯不可能完全取代有机硅。聚氨酯比较硬，并且工作温度只能达到150度左右，更高温度则老化失去其性能。硅胶比较柔软，工作温度可以达到300度以上，并且硅胶的性能比聚氨酯性能更稳定。所以，在硬度要求比较低，温度要求比较高的情况下，聚氨酯不能取代硅胶的。但是，聚氨酯的价格比硅胶便宜多了，对于工作场合要求不是很严的情况下，为了节省成本往往选择聚氨酯代替硅胶。

成本对比

一般情况下的成本对比是：有机硅树脂灌封胶>环氧树脂灌封胶>聚氨酯灌封胶，但缩合型有机硅树脂灌封胶的成本接近环氧树脂灌封胶，而改性环氧树脂灌封胶的成本接近聚氨酯灌封胶。

工艺对比

工艺可操作性对比：通常是环氧树脂灌封胶>有机硅树脂灌封胶>聚氨酯灌封胶。聚氨酯灌封胶具有亲水性，必须经真空干燥（工艺成本相对较高）后才能得到比较好的固化物，所以其可操作性相对较差。

电气性能对比

电气性能对比：一般情况下环氧树脂灌封胶>有机硅树脂灌封胶>聚氨酯灌封胶。

耐热性对比

耐热性对比：一般情况是有机硅树脂灌封胶>环氧树脂灌封胶>聚氨酯灌封胶，价格低廉的聚氨酯 灌封胶与热熔胶的耐热性相近。

有机硅树脂和聚氨酯灌封胶有什么区别？有机硅树脂和聚氨酯灌封胶的区别就介绍到这里了，希望对大家有所帮助，在使用的过程中可以参考一下。想要了解更多有关于有机硅树脂可以咨询新嘉懿。